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M21单相整流桥

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产品属性
 
模块产品简介
乐清三社半导体模块主要是指晶闸管和整流管模块。按模块低板是否为电极(俗称底板带不带电)可分为:绝缘型和非绝缘形两大类:按模块内部管芯数量可分为单(管芯)模块、双(管芯)模块、三(管芯)模块、或四、五六管芯模块(主要为单相或三相整流桥模块)。按模块内部管芯类型可分为晶闸管模块、整流管模块及整流管晶闸管混合型模块。由于模块内晶闸管和整流管可以组成不同的连接形式,因此模块产品品类型众多,规格等级更多。关于模块命名方法、含义以及内部电联结形式,详见本产品说明书中《模块型号说明》。
型号说明
型号与电路
参数
IO VFM IRRM IGT VGT di/dt IFAV IFRMS IFSM I2T γT TC 外形图号
A V(≤) mA(≤) mA V A(≥) A(≥) A(≥) 103A 104A2S
30 1.55 8 15-100 0.8-2.0 50 25 60 0.75 0.28 8.92 1.500 M13,M14,M15,M69
50 1.47 8 15-100 0.8-2.0 50 38 70 1.00 0.51 4.42 1.200 M15,M16,M17,M69
75 1.53 10 15-100 0.8-2.0 100 50 86 1.50 1.14 4.33 1.200 M15,M16,M17
100 1.50 10 15-100 0.8-2.0 100 75 106 2.50 3.18 2.21 1.200 M15,M16,M17
150 1.51 10 15-100 0.8-2.0 100 75 110 2.60 3.20 3.30 1.200 M18,M19
200 1.60 10 15-100 0.8-2.0 100 80 110 2.70 4.00 2.80 1.200 M18,M19,M20
300 1.60 10 15-100 0.8-2.0 100 85 110 2.70 5.00 2.90 1.200 M20
500 1.70 11 15-100 0.8-2.0 100 90 110 2.80 6.00 3.50 1.200 M21
    VDRMVRRM=600-1800V VTO ≤1.5V TC=95 ℃ Viso ≥2500VAC。注(REMSRK)MDQ不包括(NOt including)IGT、VGT、di/dt
安装使用指南
客户根据需要选择适当型号及块格,并按照模块壳体上的电极标识采用铜排正确连线。对模块参数有特殊要求时,必须向制造商明示。
电力半导体模块属于温度敏感性器件,使用时必须安装于散热器上,散热器与模块接确面应平整,确保良好热传导(平面度≤0.03mm)散热器与模块接触面之间必须涂上导热硅脂。
通态额定电流(ⅠTAV、ⅠFAV)是在规定的散热器、强迫风冷(风速度6M/S)和额定壳温(Tc)的条件下测试,若使用版条件与测试条件有圈套差异,通态额定电流应随之升额或降额。采用自动冷方式时,散热器应垂直放置,以利于热量的循环,此时散热器的选择请与制造商联系。
模块安装于散热器上时,各紧固螺钉均拧紧,以保证应力的均匀良好接触(非绝缘模块底板为公用电极)。(螺钉拧紧参数见下图)。为确保使用时模块的壳温度不超过额定壳温(Tc),建议采用温度保护措施。
警告:当模块壳温度过额定温(Tc)时,使用电流必须降额否则可能会导致模块不可恢复的热击穿。

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