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市场上出售的万能板主要有两种，一种焊盘各自独立，另一种是多个焊洞连接在一起。

单孔板

单孔板较适合数字电路和单片机电路，因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则。

连孔板

而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接很多根线，这时如果有多个焊孔连接在一起就要方便一些，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。

连孔板一般有双连孔（如图所示），三连孔，四连孔和五连孔。

铜板

铜板的焊孔是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊孔氧化，万一焊孔氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精或用橡皮擦拭。

锡板

焊孔表面镀了一层锡的是锡板，焊孔呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，大小为100CM2（10CM*10Cm）的单面板为例：铜板价格3-4元，锡板7-8元，一般每平方厘米不超过8分钱。

1、元器件布局要合理，事先一定要规划好，不妨在纸上先画画，模拟一下走线的过程。电流较大的信号要考虑接触电阻、地线回路、导线容量等方面的影响。单点接地可以解决地线回路的影响，这点容易被忽视。

2、用不同颜色的导线表示不同的信号（同一个信号最好用一种颜色）；

3、按照电路原理，分步进行制作调试。做好一部分就可以进行测试、调试，不要等到全部电路都制作完成后再测试调试，否则不利于调试和排错。

4、走线要规整；边焊接边在原理图上做出标记。

5、注意焊接工艺。尤其是待焊引脚的镀锡处理。

5.1 假如万能板的焊盘上面已经氧化，那么需要用水纱皮过水打磨，砂亮为止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。5.2 元器件引脚如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化层后，做镀锡处理待焊接；

5.3 导线剥开后，绝缘层剥离长度要控制，以免焊接后容易和别的线短路；

5.4 导线两端需要做镀锡处理后，待焊接。

5.5 焊接工艺按照焊接五步法要求做。