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纳米压痕仪主要用于微纳米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过力与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。

纳米压痕仪主要用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。

半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业。

1、完全符合ISO14577、ASTME2546；
2、光学显微镜自动观察；
3、独特的热漂移控制技术；
4、可硬度、刚度、弹性模量、断裂刚度、失效点、应力－应变、蠕变性能等力学数据；
5、适时测量载荷大小；
6、采用独立的载荷加载系统与高分辨率的电容深度传感器；
7、快速的压电陶瓷驱动的载荷反馈系统；
8、双标准校正：熔融石英与蓝宝石。

最大加载载荷：400 mN；
载荷分辨率：30 nN；
可实现的最小载荷：1.5 µN；
位移分辨率：0.003 nm；
可实现的最小位移：0.04 nm；
可实现的最大位移：250 µm；
热漂移：<0.05 nm/s(室温条件下)；

DMA模式：20 Hz。