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       按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 

这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 

当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

       柔性线路板激光成型包括普通柔性线路板（FPC）、高密度柔性线路板切割、软硬接合线路板制造，覆盖模开窗等。最初FPC 只应用于军事、航天等特殊行业。随着科技进步和多种信息终端设备的发展，FPC 逐渐被运用到民用和商业等领域。

   ^[1]目前FPC 主要应用于以下几个方面：

A、个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑；

B、计算机外设；

C、手机：一部翻盖手机里要用到6 至10 片FPC；

D、音频和视频设备，如MP3、MP4、移动电视、移动DVD 等；

E、其他应用市场，包括医疗器械、汽车和仪表等。

        A、B 两项是全球FPC 需求最大的市场；C 是FPC 第三大应用领域。目前FPC 成型主要有机械加工及激光加工两种方式，其中激光加工方式占到总量的10％左右，并且比例在不断上升。

        根据统计，2009 年全球FPC 的产值为129 亿美元，较2008 年增长近7%左右。未来几年内，我国FPC 产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。

        根据中国光学光电子行业网相关资料，中国柔性线路板激光成形市场2009 年的产值为1.06 亿元，未来几年将保持20%以上的年增长速度。

       柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。

　　采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。 

　　使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。 

　　使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。 

　　使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板