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焊锡系统
焊锡系统 焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solder wire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡系统 有机锡化合物是锡和 碳元素直接结合所形成的 金属有机化合物。通式RnSnX4-n(n=1-4,R为烷基或芳香基)。有烷基锡化合物和芳香基化合物两类。其基本结构有一取代体、二取代体、三取代体和四取代体(指R的数目)。锡产量中的10-20%用于合成有机锡化合物。
焊锡系统 氯化亚锡(stannous chloride),化学式SnCl2。为白色或白色单斜晶系结晶。相对密度2.710,熔点37.7度,在熔点下分解为盐酸和碱式盐。无水物密度为3.950g/cm3 ,沸点623度,在溶点下分解为盐酸和碱式盐,易溶于水、醇、冰醋酸中,在浓盐酸中溶解度大大增加,还可以以一水物、四水物的形式存在。
焊锡系统 一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件 线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
焊锡系统 焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中,是电子行业中必不可少的材料。
焊锡系统 焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完美,避免了